Intel(インテル)のGPU [Gaudi 3 GB200]の貢献

 

 

アメリカの大企業がAI投資を加速させる中、Intelは半導体とAIインフラで競争をリードしています。

このページでは、Intelの会社概要、2025年時点のAI/GPU活用状況、自社データセンターの先進GPU導入、他社サーバー利用、具体的なサービス展開、継続活用のリスク、今後の構想を詳しく探ります。

 

 

 

インテル・コーポレーション　会社概要

 

Intel Corporation（インテル・コーポレーション）は、1968年に設立されたアメリカの半導体企業で、本社はカリフォルニア州サンタクララにあります。

 

CPU、GPU、AIチップ、データセンターソリューションで知られ、2025年現在、AIと高性能コンピューティング（HPC）に注力。

 

CEOのパット・ゲルシンガーの下、ファウンドリ事業を拡大し、AIアクセラレータ（Gaudi）を強化。PC、サーバー、クラウド市場で、NVIDIAやAMDと競争しつつ、オープンエコシステムで差別化を図っています。

 

 

インテルの上場状況と財務指標

 

IntelはNASDAQに上場、ティッカーシンボルはINTCです。

 

発行済み株式総数は約48.53億株

 

時価総額は約1813億ドル（the finance card above参照）　2025年10月時点

 

現在の株価は37.358ドル　年初来97%上昇（同）

 

従業員数は約124,800人

 

AIチップとファウンドリに注力。この成長は、AIデータセンター需要とファウンドリ契約（例　AWS）の拡大を反映しています。

 

 

Intel Corporation　事業内容の全体像

 

Intelの事業は、クライアントコンピューティング（PC用CPU）、データセンター・AI（サーバー、GPU）、ファウンドリサービス、ネットワーク・エッジ、ソフトウェアで構成されます。

 

データセンター・AI部門は売上の30%を占め、Gaudi 3アクセラレータでAIワークロードを支援。

ファウンドリはAWSやMicrosoft向けに3nmプロセスを提供。

Xeon CPUとArc GPUはクラウドとエッジAIを強化。OpenVINOソフトウェアでAI最適化を推進し、NVIDIAのGPU独占に対抗し、コスト効率で差別化を図っています。

 

 

インテルの主なAI/GPU活用　[Gaudi 3 GB200]

 

2025年、IntelはオハイオのNew AlbanyデータセンターでAIインフラを強化。

 

Gaudi 3を100,000基運用、1基500WでFP8性能1ペタフロップス超を実現。

 

NVIDIA GB200を50,000基（1,000W）導入、液冷で電力効率を35%向上、1GW容量を確保。

Intel Max 1550 GPUはHPCで50%高速化。

 

OpenAIやAnthropicのトレーニングをサポート、GPU利用率は75%超。OCIやAWSとの提携で、Gaudi 3は推論コストを40%削減し、グローバルAI需要に対応。

 

 

自社AIデータセンターの先進GPU導入

 

IntelのNew Albanyデータセンターでは、Gaudi 3を100,000基（500W/基）、

Intel Max 1550を20,000基（600W）導入、総電力約70MW（）。

NVIDIA GB200を50,000基（1,000W）運用、総電力50MW。液冷（Intel Tiber Cooling）で効率を35%向上。HBM3e 128GBで大規模モデルを最適化、1ラック72 Gaudi 3で2TB/s帯域を確保。

 

OpenAIのトレーニングやIntel AI Platformを支え、再生可能エネルギーで60%電力賄い。

 

 

他社AIサーバー利用のGPU

 

IntelはCoreWeaveやOCIと提携、NVIDIA H100を20,000基（700W/GPU）、GB200を5,000基（1,000W）利用、総電力約20MW。

AWSのH100（3,000基、700W）やAzureのND GB300 v6 VM（1,000基、1,200W）で推論を補完。

 

CoreWeaveのH100は$2.30/時間でコスト効率が高い。nScaleのフィンランド施設ではGB200を1,000基（1,200W）運用、6,000kW/クラスタで低コスト化。

これにより、IntelのAI需要を補完。

 

 

先進的GPUを活用したサービス紹介

 

 

IntelはGaudi 3とNVIDIA GPUを活用し、AIサービスを展開。

 

まず、Intel AI PlatformはGaudi 3で企業向けカスタムモデル開発を提供。

OpenVINOを統合し、LlamaやGrokのトレーニングを数週間で実現。

 

金融機関はIntel Tiber AIでリスク解析を40%高速化、誤検出率を15%削減。

医療分野では、Gaudi 3とcuVSで画像解析を50%効率化、診断精度を20%向上。New Albanyの1GWキャパシティは、気候モデリングを30%高速化。

 

次に、Intel Tiber AI Cloudは、GB200でクラウドAIサービスを強化。

製造業の予知保全を35%効率化、ダウンタイムを20%削減。AWSとのファウンドリ提携で、Trainium2とGaudi 3のハイブリッド推論を提供、コストを30%削減。

 

エッジAIでは、Arc A770 GPUが小売店の在庫管理を自動化、精度を25%向上。ゲーム分野では、Arc GPUでクラウドゲーミングを強化、レイテンシを40msに。

 

さらに、Intel oneAPIは、Gaudi 3とNVIDIA GPUの相互運用性を確保。

 

xAIのGrokやAnthropicのClaudeをサポートし、推論性能を40%向上。

競合（NVIDIA、AMD）に対し、IntelはGaudi 3の低コスト（NVIDIA H100比50%安）とOpenVINOで差別化。

 

課題はGPU供給不足と電力コストだが、液冷と再生可能エネルギーで対抗。

規制リスク（DOJ調査）や競合のASIC（AWS Trainium）に対抗し、Intelのオープンエコシステムで開発者支持を維持。

この戦略は、IntelをAIインフラのキープレイヤーに位置づけ、産業変革を牽引します。

 

 

新しいGPU導入をせず継続した場合の影響

 

現在のGaudi 3、Max 1550、GB200を継続利用すると、Intelの競争力が低下。

 

兆パラメータモデルのトレーニングが遅延し、xAIやOpenAIのニーズに応えられず、顧客離れが加速。電力効率の停滞で運用コストが25%増、データセンター拡張が制約される。

 

競合のNVIDIA（Rubin）やAMD（MI450）が性能でリード、市場シェアが15%減のリスク。HBM供給不足や中国規制も影響し、ファウンドリ契約が停滞。

 

AIリーダーシップを維持できず、収益成長が鈍化する恐れ。

 

 

インテル　今後の先進的GPU導入構想

 

Intelは2026年、Gaudi 4を150,000基（600W/基）、NVIDIA Rubin（R100）を100,000基（1,200W、HBM4 288GB）導入予定、3nmプロセスで性能2.5倍向上。

NVL144ラック（144 GPU、3.6TB/s帯域）を展開、総電力200MWを液冷で最適化。

 

2027年、Rubin Ultra（NVL576）で500MW展開、Vera CPU統合で5倍性能を実現。AMD MI450（500W）も50,000基導入。競合のASICに対抗し、oneAPIとNVLink Fusionで相互運用性を確保。HBM4供給（Samsung、2025年後半）でリスク軽減。

 

エッジAIやメタバース向けにCosmos WFMを拡張、市場シェア80%を維持。AIインフラのスケーリングで、グローバルリーダーシップを確立します。

 

 

 

競争環境とリスクの考察

 

 

GPU性能向上のダイナミクス

 

NVIDIA Rubin（2026年）は3nmで性能2倍、HBM4で3TB/s帯域を実現。

IntelはGaudi 4とR100で推論性能を30%向上させる計画。

 

ただし、1,200W/GPUの電力増で冷却コストが15%上昇。NVIDIA H200やAMD MI450が低消費電力（500W）で対抗し、価格競争が激化。

IntelはGaudi 4とOpenVINOで差別化を図るが、TSMC依存がリスク。性能向上はAIスケーリングを支えるが、電力管理が課題です。

 

 

同業他社との競争激化

 

NVIDIA（Rubin）、AMD（MI450）、AWS（Trainium2）が2025年にシェア15%奪取を目指し、IntelのAI市場（70%シェア）に挑戦。

 

xAIやOpenAIの自社データセンター計画が脅威。IntelはGaudi 4とNVIDIA提携で価格性能比を25%改善、oneAPIのAPI拡充で対抗。

競合のオープンソース戦略（Meta Llama）に対抗し、Intel AI Platformを強化。ライバル意識はイノベーションを加速するが、顧客の自社チップ移行がシェア低下リスクを高めます。

 

 

新規事業のライバル意識と脱落リスク

エッジAIやメタバースで、QualcommやAppleが低電力チップで競合。Intel Tiber AI Cloudは優位だが、AppleのVision ProがAR市場を奪う恐れ。

 

DOJ調査や中国輸出規制で、2026年までにシェア10%減のリスク。HBM供給不足も課題だが、再生可能エネルギーとCoreWeave提携で緩和。

 

失敗すれば、AIインフラやファウンドリの成長が停滞し、NVIDIAやAMDにリーダーシップを譲る可能性があります。

 

 

現状の課題と今後の展望

 

Intelは2025年、Gaudi 3とファウンドリでAI市場をリードするが、GPU供給不足と電力コスト増が課題。

 

競合のNVIDIA、AMD、AWSの低価格チップやxAIの自社インフラ計画がシェア15%減のリスク。

 

規制（DOJ、中国）も成長を阻害。展望として、Gaudi 4とRubinで性能2.5倍、500MW展開でAIを加速。

 

液冷と再生可能エネルギーで効率化し、Intel AI Platformで80%シェアを維持。エッジAIやメタバースで市場開拓し、AIのグローバル覇権を確保する。